Protecting Electronic Products

In der heutigen Zeit gibt es Schutzsiegel oder Kopierschutzsysteme in diversen Variationen und für unterschiedliche Anwendungsfälle. Das Nachahmen oder Klonen elektronischer Produkte wird dabei allerdings nur selten verhindert, da ein Siegelbruch oder das Umgehen eines Kopierschutzes meist nur visuell und lokal nachgewiesen werden kann. Eine Deaktivierung der Funktionalität des Produkts nach einem Siegelbruch ist zudem meist nicht realisiert oder kann durch "Reverse Engineering"-Maßnahmen leicht umgangen werden.

Eingebettete Systeme sind durch ihre anwedungsspezifische Optimierung - welche oftmals zulasten von Schutzmechanismen ausfällt - anfällig für Produktpiraterie, bei der das Produkt ohne großen Aufwand nachgeahmt oder gar 1:1 nachgebaut wird. Ein Produktfälscher wird dabei das System Stück für Stück in seine Einzelteile zerlegen, die verwendeten Bauteile identifizieren (Produkt-Teardown), daraufhin das System analysieren (Systemanalyse) und eine Schaltung mit gleichen oder äquivalenten Bauteilen nachbauen. Die benötigte Firmware kann aus dem Original ausgelesen und in den Nachbau eingespielt werden. Die Firmware ist das eigentliche Herzstück des Systems. Sie erweckt das Produkt zum Leben und beinhaltet in der Regel das meiste Know-how. Der Schutz der Firmware steht somit oftmals im Vordergrund.

München/Hannover, 08.04.2013 – Forschern des Fraunhofer AISEC (www.aisec.fraunhofer.de) ist es erstmals gelungen, eine Schutzfolie zu entwickeln, mit der sich elektronische Steuerungskomponenten gegen Angriffe von außen schützen lassen. Die elektronische Membran mit dem Namen PEP (Protecting Electronic Products) bietet aufgrund ihrer Eigenschaften größtmöglichen Schutz für eingebettete Systeme gegen Produktpiraterie und Manipulationen jeder Art. PEP ist ein wichtiger Bestandteil eines ganzheitlichen Produktschutzes, bei dem unerlaubter Zugriff vor allem auf das Herzstück von elektronischen Geräten, die Firmware, verhindert wird. Die Folie ist fest mit der Hardware (Platine) verschweißt und macht bei Beschädigung das Auslesen der Firmware unmöglich. Die Sicherheitsexperten des Fraunhofer AISEC stellen PEP erstmals auf der Hannover Messe 2013 in Halle 8, Stand D06/12 vor.